ASMPT SMT Solutions, ASMPT Semiconductor Solutions und die Critical Manufacturing Softwaretochter nutzen die APEX Expo 2026 in Anaheim (17. bis 19. März), um neueste Elektronikfertigungsansätze zu demonstrieren. Highlight sind die SIPLACE V Bestückplattform mit hoher Taktleistung, der DEK TQ XL Lotpastendrucker für großformatige Leiterplatten und umfassende Software-Tools für Smart Factory-Anwendungen. Das Ausstellungspaket wird durch leistungsfähige Bonder ergänzt. Am Stand 1813 erleben Besucher komplette SMT-Produktionslinien im realen Einsatz mit interaktiven Präsentationen.
Modernes Gigabit-Ethernet ermöglicht KI-Integration und Big-Data-Processing in SIPLACE V
Die neue SIPLACE V Plattform (Foto: ASMPT)
Die SIPLACE V SMT-Bestückplattform, erstmals auf der productronica 2025 vorgestellt, erzielt unter Produktionsbedingungen Steigerungen der Leistungsfähigkeit um bis zu 30 Prozent. Sie verarbeitet ein breites Spektrum an Bauelementen, vom winzigen 016008M-Chip bis zu großformatigen Odd-Shaped Components, und stellt 90 frei belegbare Fördererplätze bereit. Mit kompakten Maßen von 1,1 × 2,4 Metern lässt sie sich nahtlos in bestehende SMT-Linien integrieren. Gigabit-Ethernet ermöglicht umfangreiche Datenauswertungen und KI-gestützte Automatisierungserweiterungen. Die Variante SIPLACE V L erhöht nochmals die Flexibilität bei großformatigen Leiterplatten.
Der DEK TQ XL verfügt über einen robusten Druckkopf und präzise Squeegee-Systeme, um Lotpaste gleichmäßig auf großformatigen Leiterplatten bis 850 × 610 Millimeter aufzubringen. Er bewältigt Materialdicken von bis zu acht Millimetern und Platinengewichte von zwölf Kilogramm selbst bei Verformungen bis vier Millimeter. Die adaptive Druckkraftregelung und regelbare Siebtemperatur ermöglichen reproduzierbare Ergebnisse. Die modulare Bauweise unterstützt einfache Linienintegration, schnelle Werkzeugwechsel, intuitive Bedienung, minimierte Ausfallzeiten, automatisierte Selbstkalibrierung und zuverlässigen energieeffizienten Betrieb.
Dieser Lotpastendrucker DEK TQ XL erlaubt die Verarbeitung von Leiterplattenformaten bis 850 × 610 mm, deckt Dicken von bis zu 8 mm und Gewichte bis zu 12 kg ab. Seine leistungsstarke Druckmechanik stellt sicher, dass Lotpaste gleichmäßig verteilt wird und auch bei Platinenverformungen von bis zu 4 mm gleichbleibende Ergebnisse erzielt werden. Die modulare Bauweise ermöglicht eine flexible Einbindung in SMT-Fertigungsanlagen, während Bedienkomfort und Wartungsfreundlichkeit den Produktivitätsgrad erhöhen. Zuverlässig effizient.
Automatisierte SMT-Produktionslinie mit SIPLACE V, SX und Process Lens
Die DEK TQ Plattform, mit ihren drei Versionen DEK TQ, DEK TQ L (Foto: ASMPT)
Am Messestand demonstriert ASMPT eine vollständig aufeinander abgestimmte Fertigungsstraße, die die SIPLACE V Platinenbestückung, den DEK TQ L Lotpastendrucker und das Process Lens SPI-System kombiniert. Vervollständigt wird das Angebot durch die SIPLACE SX mit neuem OSC Package, das für anspruchsvolle, schwere und großflächige Komponenten entwickelt wurde. Diese lückenlose Linie optimiert Abläufe, minimiert Rüstzeiten und gewährleistet präzise Platzierung und Inspektion selbst komplexer BGAs und Gehäuse. Skalierbarkeit und Verfügbarkeit bleiben jederzeit erhalten.
Durch die Kombination von WORKS Software Suite, Factory Equipment Center und SMT Analytics entsteht eine ganzheitliche Automationsebene für SMT-Fertigungsanlagen. Echtzeit-Monitoring und predictive Analytics ermöglichen vorausschauende Wartungsmaßnahmen, während standardisierte Schnittstellen eine nahtlose Integration in bestehende IT-Umgebungen sicherstellen. Intuitive Benutzeroberflächen liefern übersichtliche Statusmeldungen und KPI-Dashboards, die den Produktionsfortschritt dokumentieren. Automatisierte KI-Berichte identifizieren Abweichungen und liefern Vorschläge zur Prozessoptimierung, wodurch Ausfälle reduziert und Stillstandszeiten minimiert werden und erhöhen gleichzeitig die Gesamtanlageneffektivität signifikant deutlich.
Mit der WORKS Software Suite erhalten Fertigungsleiter ein leistungsstarkes Werkzeug zur Steuerung sämtlicher SMT-Workflows auf dem Shopfloor. Das Factory Equipment Center agiert als zentrales Asset- und Instandhaltungsmanagement, das auf Basis Echtzeitdaten Wartungsarbeiten priorisiert und so Anlagenverfügbarkeit sicherstellt. Parallel analysiert SMT Analytics Prozessgrößen anhand KI-gestützter Modelle und erstellt detaillierte Kennzahlenreports. Durch die ganzheitliche Vernetzung aller Module entstehen transparente Abläufe, die eine proaktive Optimierung und nachhaltige Effizienzsteigerung ermöglichen. Rückmeldungen aus der Fertigung fließen automatisch in Dashboards, um Innovationen voranzutreiben.
Mit der MES-Plattform von Critical Manufacturing werden alle Fertigungsprozesse in elektronischen Produktionslinien zentral überwacht und gesteuert. Lückenloses Tracking von Materialflüssen, Produktionsschritten und Prüfungen gewährleistet vollständige Rückverfolgbarkeit und erhöht die Prozessqualität. Analyse-Tools und OEE-Dashboards visualisieren Anlagenverfügbarkeit, Durchsatz und Leistungstrends. Flexible Alarm-Management-Funktionen benachrichtigen bei Abweichungen sofort. Offene APIs erlauben die Integration von ERP-, PLM- und Automatisierungssystemen, sodass eine durchgängige Digitalisierung und Optimierung des Shopfloors möglich wird. Mobile Bediengeräte und sprachgestützte Assistenz verfügbar.
Im Rahmen der Ausstellung stellt Critical Manufacturing die Manufacturing Operations Platform vor, ein modernes MES, das speziell für Elektronikfertigungsbetriebe entwickelt wurde. Es verbindet Prozesssteuerung und Shopfloor-Management und sorgt so für nahtlose Abläufe. Dank Echtzeit-Monitoring werden Produktionskennzahlen sowie Maschinendaten fortlaufend erfasst. Flexible Planungswerkzeuge erlauben effizientes Auftragsmanagement. Umfangreiche Reporting-Funktionen generieren transparente Berichte. Insgesamt fördert das System bessere Entscheidungswege, verkürzt Durchlaufzeiten und erhöht die Anlagenverfügbarkeit nachhaltig und unterstützt Verbesserungsprozesse auf Grundlage digitaler Daten.
Besucher erfahren, wie ASMPT Semiconductor Solutions mit leistungsstarken Bondtechnologien selbst schwierigste Verbindungsszenarien meistert. Die gezeigten Hochleistungsbonder überzeugen durch hohe Taktzeit und präzise Kraft- sowie Temperaturregelung. In Kombination mit Advanced-Packaging-Verfahren wie Flip-Chip und Wafer-Level-Packaging entstehen extrem kompakte Module mit hoher Leitungsfähigkeit. Dank integrierter Automatisierung und skalierbarer Prozessabläufe lassen sich Entwicklungszeiten verkürzen, Ausschussquoten senken und Produktionsergebnisse nachhaltig verbessern. Intuitive Bedienoberflächen, remote Monitoring-Funktionen und umfassende Dokumentationsoptionen runden das Angebot maximal ab und Effizienzsteigerung.
ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert auf der Messe leistungsstarke Bonding-Stationen und moderne Advanced-Packaging-Prozesse, die exakt auf Anforderungen der Halbleiterfertigung abgestimmt sind. Diese Technologien ermöglichen eine höhere Integrationsdichte, verkürzen Innovationszyklen und erfüllen strenge Qualitäts sowie Zuverlässigkeitsvorgaben. Das hybride SIPLACE CA2 System ergänzt das Portfolio mit flexiblen Packaging-Strategien, steigert Durchsatz und Ressourceneffizienz und gewährleistet zugleich verbesserte Prozesskontrolle sowie signifikant reduzierte Ausschussraten. Es erlaubt adaptive Parameteranpassungen in Echtzeit und optimiert damit Gesamtanlageneffektivität deutlich.
SIPLACE V steigert Produktivleistung um bis zu dreißig Prozent
Die SIPLACE V Plattform kombiniert mit dem DEK TQ XL Lotpastendrucker und umfassender Softwareunterstützung schafft ein leistungsstarkes Ökosystem für Elektronikfertigung. Ein hochauflösendes Monitoring sichert Prozessstabilität, während KI-Algorithmen Fertigungsparameter automatisch optimieren. Lotpastendruck und Bestückung erzielen wiederkehrend präzise Ergebnisse, ermöglicht durch ergonomisches Design und reduzierte Rüstzeiten. ASMPT rüstet Halbleiterbetriebe zudem mit modernen Bondern und Advanced Packaging Lösungen aus, um höchste Integrationsdichten und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Produktlinien zu gewährleisten. Skalierbare Architektur inklusive Echtzeitdatenerfassung.
